轉(zhuǎn)載丨“成都芯”突破“卡脖子”難題，跟回鍋肉有啥關(guān)系？
“鹽煎肉是直接生肉下鍋，回鍋肉則需要先煮后炒。我們做的事，簡單理解就是鹽煎肉與回鍋肉的區(qū)別?！?/strong>
別誤會——這里并非川菜大廚的廚藝分享會，而是芯仕成的“芯片小課堂”。
當(dāng)被問到其濾波器芯片跟以往有何不同時，成都芯仕成微電子有限公司（以下簡稱“芯仕成”）創(chuàng)始人、“長江學(xué)者獎勵計劃”青年學(xué)者、電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國家重點實驗室教授、博士生導(dǎo)師——吳傳貴用兩道菜我們打了一個形象的比方。
SAW濾波器：SAW濾波器是一種用石英、鈮酸鋰或鉭酸鋰等壓電晶體為基片，在其表面拋光后在上面蒸發(fā)一層金屬膜，通過光刻工藝制成兩組具有能量轉(zhuǎn)換功能的交叉指型的金屬電極（叉指換能器IDT）。由于溫漂特性等因素的限制，普通saw基本更多應(yīng)用于2.7GHz以下+低Q值（＜800）的低端頻段、低端市場。
BAW濾波器：BAW濾波器是體聲波器件，相較于SAW，性能全面提升：頻段更高（1GHz-7GHz），Q值高（＜3000），帶內(nèi)插損小和帶外衰減大，體積小。因在高頻率和寬頻帶的技術(shù)優(yōu)勢，可以提供更低的插入損耗、更好的選擇性、更高的功率容量、更大的運行頻率以及更好的靜電放電保護，從而在基站、手機、物聯(lián)網(wǎng)終端等高頻應(yīng)用場景中表現(xiàn)出色。
“我大概從2014年開始研究這一材料，其實做的還是很早，甚至比目前行業(yè)最主要的法國供應(yīng)商更早?！?nbsp;
XPOI-V：以單晶硅為基底，中間為氧化層，表面是一層幾百納米的單晶壓電薄膜，通常為鉭酸鋰或鈮酸鋰。平整度好、粗糙度低、一致性高，制作的TF-SAW工作頻段可覆蓋0.8GHz-4GHz，具有插損小、Q值高、承載功率大等優(yōu)勢。
XPOI-R: 以單晶硅或鈮酸鋰為基底，中間為多層薄膜，表面是一層幾百納米的單晶壓電薄膜，通常為鈮酸鋰。平整度好、粗糙度低、一致性高等特點，制作的TF-SAW工作頻段可覆蓋2GHz-15GHz，具有頻率高、帶寬大、插損小、Q值高、承載功率大等優(yōu)勢。
Bonding wafer：以單晶硅、石英或碳化硅等為基底，中間為氧化層，表面是微米級的單晶壓電薄膜，通常為鉭酸鋰或鈮酸鋰。平整度好、粗糙度低、一致性高等特點，制作的TC-SAW工作頻段可覆蓋0.8GHz-4GHz，具有溫度漂移系數(shù)小的優(yōu)勢。
“在學(xué)校做創(chuàng)新、做研究時，關(guān)心的是夠不夠‘新’。對于產(chǎn)業(yè)化、商業(yè)化來說，‘新‘也可能意味著沒有成熟的供應(yīng)商，無法實現(xiàn)批量化生產(chǎn)。
批量化生產(chǎn)也有比實驗室更加復(fù)雜的生產(chǎn)流程。實驗室可以通過1%的成功率來驗證原理的正確，批量化生產(chǎn)中則需要確保每個環(huán)節(jié)的準確性，從而帶來足夠高的成功率來滿足市場需求。”
